製品属性(仕様)

業界半導体(FA)工程供給装置
装置の機能JEDECサイズトレイ上の基板を 次工程の装置へ供給するローダ装置対象
ワーク
基板関係・IC関係
備考装置サイズ:W650xD1200xH1380特長停止ポジションで対象物の バーコード読取可
サイズハンドリング中に方向変更可能。 次工程装置とはSMEMA(I/O)通信。

製品画像(様子)

特徴

半導体製造の後工程において、基板を供給するための装置事例です。比較的高速、高精度で駆動しワークに傷等がつかないよう、正確・高速・高品質に移動できることが特徴です。
【対応基板サイズ】
L(長手方向) 85~120mm W(短手方向) 38~62mm 供給動作サイクル:10sec/F
①JEDECトレイセット(逆差し防止アリ) し前後方向にチャッキング固定にてトレイ搬送。(Max30枚積載)
②搬送ロボット(吸着式&タイプ別ヘッド可)XZ+Θ(180度回転)モータ駆動で、基板搬送。
③搬送基板をベルトコンベアにセット(有無検出と待機ポジションは同一箇所)し、下流装置の供給要求信号で
 次工程装置に払い出し。
④ベルコンの幅対応は 38~62mmまで(上記サイズ範囲)で、レバー回転で幅チェンジ可能。
⑤オプションで市販のバーコードリーダや検査ユニットなど搭載可。(待機ポジションの活用)