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当社は、半導体製造プロセスで仕様する各種装置の設計・製造ノウハウをこれまで蓄積してきました。当社の製造装置というのは、いわゆる後工程と呼ばれる製造プロセスの中でも品質のチェックを行う検査工程ならびにパッケージを行う組立工程、製品の種別等を行う為のレーザーマーカーを行う仕上げ工程等が実績としてございます。また、各工程を搬送するためのマニピュレーターの設計・製造も可能となっているので、数ミリ・数ミクロン台の位置決め精度を出すことも可能となっています。半導体製造プロセスにおける自動化を検討中の方、既存の検査装置などとの相性を考え、設備導入をしたいという方は、まずご相談ください。最適なご提案をいたします。