製品属性(仕様)

業界半導体関連工程半導体製造後工程
対象
ワーク		ウエハーキャリア、治工具ケースなどサイズ～１０００ｍｍ
精度±0.3素材ＳＵＳ ＨＬ材 ｔ＝１．５

製品画像(様子)

特徴

こちらは、自動機・省人化装置マイスター.comを運営するタカキ製作所が提供した、SUS板材を加工した受け皿の外周部分にヘミング曲げをして、ご提供した製品となります。ＳＵＳ材の精密板金加工品ですので、品質はもちろんなるべく安全に使用できる加工仕上り方法を選定の上、製品を提供することがポイントです。

へミング曲げとは、人・モノが 触れる部分のエッジを無くすために、板の端部を180°曲げて 平らに押しつぶす加工方法のことです。工程順序は、平板から鋭角に曲げた後に、その箇所を押しつぶします。エッジを無くす、処理する方法としてはバリ取り・Ｃ面取りをなどがありますが ヘミング曲げの場合、他の方法よりも、人が触れる部分のエッジが無くなるため、安全性が高くなる、ヘミング曲げ部分の補強（強度が増す）などの良い点があります。

精密板金加工品でお困りの製品がありましたら、当社にお問合せください。最適な加工方法を選定のもと、高品質・安全・低コストの製品提供をお約束いたします。